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泰格激光設備——激光表面修復機設備

對于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復研磨和拋光，對于復雜的異形切割適應性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優勢，盡管成本較高，但仍是手機注重顏值時代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光表面修復機設備

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激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發布的《關于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發展提供了理論基礎。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產生了世界上的第i一束激光；經過幾年的論證與實驗，同質結GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發布了雙異質半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質半導體激光器的臨界電流密度，實現了室溫條件下的連續受激激發。 激光表面修復機設備

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激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領域的重中之重。

激光割機切割PI膜的優點（以超越激光覆蓋膜切割機為例）： 

主要應用于PCB/FPC等行業中各種薄膜類的材料切割

其優點有

1、進口激光器，無接觸切割，切割質量高，熱影響區域小，可忽略不計

2、單軸雙軸自由切換，方便對不同材料的切割；

3、雙頭同步加工，切割效率翻倍；

4、自動視覺系統，自動尋找定位點，切割更精的確；

5、自動送料收料裝置，節約人工，方便快捷。激光表面修復機設備